SuperMicro 1U PASSIVE CPU HeatSink LGA1156

Typ: Passiv heatsink (utan fläkt) för 1U‑servrar

Material: Aluminium, basplatta med integrerad kopparkärna enligt servicebeskrivningar 

Dimensioner: 95 × 95 × 27 mm (HxBxD) (~1,06″ höjd) 

Fäste: Skruvfjäder och backplate (ingår i Supermicro 1U-system), kompatibel med LGA1150/1155/1156 

Kompatibla CPU-er: Intel Xeon E3‑1200, Core i3/i5/i7-serier, X3400‑serie upp till 95 W TDP 

Formfaktor: 1U låg profil för chassin som X8/X9/X10/X11 

Vikt: ca 710 g